一、電子與半導(dǎo)體制造：微小細(xì)節(jié)精準(zhǔn)檢測(cè)

• PCB 電路板檢測(cè)：檢查電路板表面的焊接缺陷（如虛焊、漏焊、焊錫堆垛、橋連）、銅箔劃痕 / 腐蝕、阻焊層氣泡 / 脫落，以及貼片元件（電阻、電容、芯片）的偏移、錯(cuò)裝、缺件。

• 半導(dǎo)體與微電子器件：檢測(cè)晶圓表面的劃痕、污漬、氧化斑點(diǎn)，以及封裝后的芯片引腳變形、鍍層瑕疵（如發(fā)黑、脫落），確保電路導(dǎo)通性和可靠性。

• 電子線束與連接器：檢查線束端子壓接是否牢固（有無毛刺、變形）、導(dǎo)線絕緣層是否破損，連接器插針是否彎曲、錯(cuò)位，避免因接觸不良導(dǎo)致設(shè)備故障。

二、機(jī)械加工與汽車制造：表面與裝配缺陷排查

• 金屬零件表面檢測(cè)：檢查沖壓件（如汽車車身鈑金）的凹陷、褶皺、劃痕，機(jī)加工件（如齒輪、軸承）的表面粗糙度（有無刀痕、裂紋）、尺寸偏差（如孔徑、軸徑是否符合公差），以及熱處理后的氧化皮、銹蝕痕跡。

• 汽車零部件專項(xiàng)檢查：

• 發(fā)動(dòng)機(jī)部件：檢查缸體、缸蓋的鑄造砂眼、裂紋，密封圈的老化 / 變形（避免漏油漏氣）；

• 底盤與傳動(dòng)系統(tǒng)：檢查傳動(dòng)軸、懸掛臂的焊接點(diǎn)是否牢固（有無焊瘤、虛焊），螺栓擰緊后的防松標(biāo)記是否對(duì)齊（防止松動(dòng)）；

• 內(nèi)飾與外觀件：檢查儀表盤、車門內(nèi)飾板的拼接縫隙是否均勻，漆面有無流掛、顆粒、色差（部分場(chǎng)景需搭配 “顏色檢查燈" 確保配色一致）。

• 模具檢測(cè)：檢查注塑模具、沖壓模具的型腔表面是否有劃痕、磨損、積碳，確保成型后的產(chǎn)品（如塑料外殼、金屬配件）無復(fù)制性缺陷。

三、塑料、橡膠與高分子材料制造：成型與外觀缺陷識(shí)別

• 注塑件缺陷檢測(cè)：檢查產(chǎn)品表面的縮痕（凹陷）、飛邊（毛刺）、氣泡、缺料（填充不完整），以及內(nèi)部的熔接痕（影響強(qiáng)度）、雜質(zhì)（如黑點(diǎn)、異物），典型應(yīng)用如家電外殼、手機(jī)中框、醫(yī)療器械外殼。

• 橡膠制品檢測(cè)：檢查密封圈、O 型圈的變形、開裂、缺角，以及橡膠軟管的內(nèi)壁是否光滑（有無凸起、雜質(zhì)），避免因密封失效導(dǎo)致泄漏（如液壓系統(tǒng)、水管連接）。

• 薄膜與板材檢測(cè)：檢查塑料薄膜（如包裝膜、電子保護(hù)膜）的針孔、劃痕、褶皺，以及板材（如亞克力板、塑料板材）的表面色差、氣泡、分層，確保后續(xù)加工（如裁切、印刷）質(zhì)量。

四、3D 打印（增材制造）：層間缺陷與表面精度把控

• FDM 工藝（熔融沉積）：檢查層間是否存在縫隙、錯(cuò)位（導(dǎo)致結(jié)構(gòu)松散），表面是否有拉絲、翹邊、支撐殘留痕跡，以及模型細(xì)節(jié)（如細(xì)小孔洞、凸起）是否完整。

• SLA 工藝（光固化）：檢查打印件表面的層紋是否均勻（影響光滑度），有無樹脂殘留、氣泡、開裂，確保后續(xù)打磨、上色環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)質(zhì)量。

• 金屬 3D 打印：檢查打印件（如航空航天零件、醫(yī)療植入體）的表面氧化層、粉末殘留，以及內(nèi)部通過 “無損檢測(cè)前預(yù)處理" 暴露的微小裂紋（需配合高亮度聚光模式）。

五、醫(yī)療器械與精密儀器制造：潔凈度與合規(guī)性檢測(cè)

• 醫(yī)療器械潔凈度檢查：檢查手術(shù)刀片、鑷子的表面是否有血跡、污漬、銹跡，注射器針管內(nèi)壁是否光滑（有無劃痕，避免損傷人體組織），以及無菌包裝的密封完整性（有無破損、漏氣）。

• 精密儀器部件檢測(cè)：檢查光學(xué)鏡頭（如相機(jī)鏡頭、顯微鏡鏡片）的表面是否有指紋、劃痕、灰塵（影響成像質(zhì)量），傳感器（如壓力傳感器、溫度傳感器）的敏感元件是否有變形、污染，確保測(cè)量精度。

• 植入式醫(yī)療器械：如人工關(guān)節(jié)、心臟支架（金屬材質(zhì)），需通過高倍目視（配合檢查燈）確認(rèn)表面無毛刺、裂紋，避免植入后引發(fā)人體排異或機(jī)械故障。

六、包裝與印刷行業(yè)：外觀與信息合規(guī)檢測(cè)

• 包裝印刷檢測(cè)：檢查包裝盒、標(biāo)簽的印刷內(nèi)容（文字、圖案、二維碼）是否清晰（有無模糊、重影、缺字），顏色是否與設(shè)計(jì)稿一致（部分場(chǎng)景需用 “D65 標(biāo)準(zhǔn)色溫檢查燈" 避免色差），以及油墨是否漏印、蹭臟。

• 包裝密封性與完整性：檢查食品、藥品包裝（如鋁塑泡罩、真空包裝袋）的熱封邊是否牢固（有無褶皺、漏封），是否存在針孔、破損（防止內(nèi)容物受潮、污染），以及瓶蓋、瓶口的密封膠圈是否完好（避免漏液）。