一、按材料硬度 / 韌性調(diào)整

1. 高硬度 / 高韌性材料（如金屬箔、碳纖維復(fù)合材料、厚橡膠、硬塑料）

• 若功率不足，會出現(xiàn)切割卡頓、邊緣毛糙、甚至無法切斷的情況，需逐步提高功率至切割順暢。

• 示例：切割 5mm 厚的碳纖維板時(shí)，功率需比切割 1mm 厚同材料提高 30%-50%。

• 特性：分子間結(jié)合力強(qiáng)，切割時(shí)需要足夠的超聲波能量（高頻振動(dòng)沖擊力）才能撕裂或軟化材料。

• 功率調(diào)整：選擇中高功率（通常為設(shè)備額定功率的 60%-80%）。

2. 低硬度 / 低韌性材料（如泡沫、軟橡膠、海綿、紙板）

• 若功率過高，材料會因高頻振動(dòng)過度而 “潰散"，需降低功率至切割面平整、無碎裂。

• 示例：切割 EVA 泡沫時(shí)，功率過高會導(dǎo)致邊緣起毛，需調(diào)至低功率配合較慢速度。

• 特性：結(jié)構(gòu)疏松或分子結(jié)合力弱，過度能量會導(dǎo)致材料破碎、變形（如泡沫被震碎、海綿邊緣塌陷）。

• 功率調(diào)整：選擇低功率（通常為設(shè)備額定功率的 30%-50%）。

3. 中等硬度 / 韌性材料（如皮革、布料、普通塑料片）

• 特性：需要一定能量但不耐受強(qiáng)沖擊，過度功率可能導(dǎo)致邊緣焦糊（如塑料）或抽絲（如布料）。

• 功率調(diào)整：選擇中等功率（設(shè)備額定功率的 40%-60%），以 “剛好切斷且邊緣光滑" 為標(biāo)準(zhǔn)微調(diào)。

二、按材料熔點(diǎn) / 耐熱性調(diào)整

1. 低熔點(diǎn) / 熱敏性材料（如 PE/PP 薄膜、巧克力、奶油、熱塑性塑料）

• 若功率過高，刀頭附近材料會因過熱而熔融粘連，需降低功率并可配合冷卻裝置（如冷風(fēng)）。

• 示例：切割巧克力時(shí)，功率需低至僅靠振動(dòng)分離，避免溫度超過 30℃導(dǎo)致融化。

• 特性：高溫易熔化、粘連刀頭或變形（如巧克力融化、塑料薄膜收縮）。

• 功率調(diào)整：選擇低至中低功率（30%-50% 額定功率），優(yōu)先保證 “冷切割" 效果。

2. 高熔點(diǎn) / 耐熱性材料（如陶瓷片、玻璃纖維、金屬）

• 若功率不足，會因振動(dòng)強(qiáng)度不夠?qū)е虑懈罾щy，需提高功率至材料能被 “震斷"。

• 特性：對熱能不敏感，主要依賴機(jī)械振動(dòng)切割，需足夠功率產(chǎn)生沖擊力。

• 功率調(diào)整：選擇中高功率（60%-90% 額定功率），以振動(dòng)能量為主，無需擔(dān)心過熱問題。

三、按材料厚度 / 密度調(diào)整

1. 厚 / 高密度材料（如厚橡膠塊、多層布料、高密度泡沫）

• 示例：切割 10mm 厚的硅膠板 vs 3mm 厚同材料，功率需提高 50% 左右才能避免 “切不透"。

• 特性：切割路徑長，能量損耗大，需更高功率保證能量傳遞到切割面深處。

• 功率調(diào)整：按厚度遞增功率 —— 每增加 1mm 厚度，功率可提高 10%-20%（需結(jié)合材料硬度綜合判斷）。

2. 薄 / 低密度材料（如塑料薄膜、薄紙、紗布）

• 示例：切割 0.1mm 厚的 PET 薄膜時(shí)，功率過高會導(dǎo)致薄膜燒焦，需調(diào)至zui低有效功率。

• 特性：能量易過度傳遞，導(dǎo)致材料被 “擊穿" 或邊緣破損。

• 功率調(diào)整：選擇低功率（20%-40% 額定功率），并配合較快切割速度（減少能量作用時(shí)間）。

四、特殊材料的調(diào)整技巧

1. 粘性材料（如膠帶、熱熔膠、糖果）

• 特性：易粘連刀頭，需足夠功率使刀頭高頻振動(dòng)減少接觸時(shí)間（“防粘"），但又不能過熱導(dǎo)致材料更粘。

• 調(diào)整：中低功率（40%-50%）+ 較高振幅（部分設(shè)備可獨(dú)立調(diào)振幅），利用振動(dòng)頻率減少粘連，而非單純提高功率。

2. 脆性材料（如玻璃、陶瓷、硬糖）

• 特性：抗沖擊性差，過度功率會導(dǎo)致碎裂而非整齊切割。

• 調(diào)整：低功率（30%-40%）+ 緩慢切割速度，讓能量集中在切割線而非擴(kuò)散，避免振動(dòng)導(dǎo)致材料崩裂。

3. 復(fù)合材料（如多層布料 + 膠層、金屬 - 塑料復(fù)合板）

• 特性：不同層材料特性差異大（如一層硬、一層軟），需平衡功率以兼顧各層。

• 調(diào)整：以較硬 / 較厚的一層為基準(zhǔn)設(shè)定功率下限，再通過試切觀察較軟層是否損傷，逐步微調(diào)至兩者均切割良好。

五、通用調(diào)整步驟（試切法）

1. 確定初始功率：根據(jù)材料類型（參考上述分類）設(shè)定一個(gè)預(yù)估功率（如硬材料 60%，軟材料 30%）。

2. 試切觀察：

• 若切割不che底、邊緣毛糙 → 功率不足，提高 5%-10% 再試。

• 若材料變形、焦糊、碎裂 → 功率過高，降低 5%-10% 再試。

3. 優(yōu)化細(xì)節(jié)：結(jié)合切割速度調(diào)整 —— 功率與速度需匹配（功率提高時(shí)可適當(dāng)加快速度，避免能量過度累積）。

4. 固定參數(shù)：找到 “切割順暢、邊緣平整、無材料損傷" 的功率值，記錄為該材料的最佳參數(shù)。

總結(jié)